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免工具設計 徒手拆解ThinkServer RD650

2015-08-27 11:34:20??????點擊:

    云計算時代的來臨,讓服務器的設計和構造都發生了變化。ThinkServer RD650服務器聯想在2014年針對云計算數據中心推出的一款最新產品,基于英特爾至強E5 v3系列處理器。擁有出色的存儲密度、超可靠性等特點。

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    除了高可靠性、高存儲密度等特點,ThinkServer RD650在設計上更加注重產品的靈活性,整個服務器采用了免工具設計,不需要利用任何工具,僅憑雙手,就能將RD650服務器拆卸完畢。下面就讓我們來看一下ThinkServer RD650整個拆解過程。

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ThinkServer RD650

    首先我們需要拆開RD650的第一道防線:機箱上蓋,只需要將頂蓋黑色的鎖扣,將后蓋向上提拉,就能夠將后蓋拆卸下來。

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拆下后蓋

   ThinkServer RD650支持混合機箱配置,允許組合使用2.5英寸和3.5英寸驅動器,適合于創建分層存儲環境。可以選擇使用兩款企業級M.2固態硬盤(SSD)來提供安全啟動服務,并使用SD卡來提供管理程序啟動服務。

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硬盤拆卸

   ThinkServer第五代產品均采用動態環保散熱設計。憑借精巧的內部架構,與高可靠性特性的ECC內存、熱插拔的磁盤和固態硬盤、熱插拔的冗余電源和散熱部件的完美配合。


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內部概覽

   將風扇垂直向上拉動,整個散熱風扇會被拉出,如下圖所示。各風扇單元都可獨立拆卸,也可以整體拆下。

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散熱模塊

   ThinkServer RD650內部處理器與內部插槽并排擺放,而且內存的方向與風扇吹的風向相同,最大程度的散熱,同時智能能效管理技術能夠幫助用戶輕松管理數據中心能耗。

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導風罩

    我們會看到有一個黑色的導風罩,將導風罩輕輕拿下就能看到如上圖的內部結構。

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PCIe Riser卡

   擰松螺栓即可徒手卸下的PCIe Riser卡。

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PCIe Riser卡細節

   PCIe Riser卡主要是幫助服務器提供更多的擴展接口。

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內部概覽

   將風扇垂直向上拉動,整個散熱風扇會被拉出,如下圖所示。各風扇單元都可獨立拆卸,也可以整體拆下。

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散熱模塊

   ThinkServer RD650內部處理器與內部插槽并排擺放,而且內存的方向與風扇吹的風向相同,最大程度的散熱,同時智能能效管理技術能夠幫助用戶輕松管理數據中心能耗。

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導風罩

    我們會看到有一個黑色的導風罩,將導風罩輕輕拿下就能看到如上圖的內部結構。

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PCIe Riser卡

   擰松螺栓即可徒手卸下的PCIe Riser卡。

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PCIe Riser卡細節

   PCIe Riser卡主要是幫助服務器提供更多的擴展接口。

ThinkServer RD650(Xeon E5-2609 v3)詳細參數
基本參數
  • 產品類別機架式
  • 產品結構2U
處理器
  • CPU類型Intel 至強E5-2600
  • CPU型號Xeon E5-2609 v3
  • CPU頻率1.9GHz
  • 標配CPU數量2顆
  • 最大CPU數量2顆
  • 制程工藝22nm
  • 三級緩存15MB
  • 總線規格QPI 9.6GT/s
  • CPU核心六核
  • CPU線程數六線程
主板
  • 擴展槽5×PCI-e 3.0 FHHL x8插槽
    3×PCI-e 3.0 LP x8插槽
    1×AnyFabric夾層卡插槽
內存
  • 內存類型DDR4
  • 內存容量2133MB
  • 最大內存容量768GB
存儲
  • 硬盤接口類型SAS
  • 標配硬盤容量300GB
  • 最大硬盤容量31.2TB
  • 內部硬盤架數26個
  • 熱插拔盤位支持熱插拔
  • RAID模式標配R510i陣列控制器,支持SATA/SAS Raid 0/1/10,可選Raid5/50升級密鑰
  • 光驅超薄DVD-ROM
網絡
  • 網絡控制器集成Intel雙千兆網卡
顯示系統
  • 顯示芯片集成顯示控制器
接口類型
  • 標準接口1×1Gb獨立網絡管理端口
    4×USB(2×3.0前;2×2.0后)
    2×VGA(1前1后);1×串口
管理及其它
  • 散熱系統冗余風扇
  • 系統管理全新ThinkServer System Management管理系統
  • 系統支持Windows Server 2008 R2 SP1 Editions (包括Hyper-V)
    Windows Server 2012 Editions(包括Hyper-V)
    Windows Server 2012 R2 Editions(包括Hyper-V)
    Windows Storage Server 2012 R2
    Windows Multipoint Server 2012
    Windows Small Business Server 2011
    SUSE Linux Enterprise Server 11 SP3
    RedHat Enterprise Linux 6.5
    VMware ESXi 5.5 U2
    CentOS 6.5 或更高版本
    Debian Linux 7.4
    Fedora Linux 20
    FreeBSD 10.0
    兼容操作系統
  • 隨機附件服務器導航光盤及用戶手冊
電源性能
  • 電源類型鉑金單電源
  • 電源數量1個
  • 電源功率550W
外觀特征
  • 產品尺寸482×87×780mm
  • 產品重量16-32kg
適用環境
  • 工作溫度10℃-45℃
  • 工作濕度8%-80%(相對濕度),10℃-35℃(非冷凝)
  • 儲存溫度-40℃-70℃
  • 儲存濕度8%-90%的相對濕度,25℃-35℃非冷凝
保修信息
  • 保修政策全國聯保,享受三包服務
  • 客服電話800-810-8888
  • 電話備注9:00-18:00
  • 詳細內容如 產品在正常使用和維護條件下,因材料、工藝或制造問題導致性能故障,在保修期內,我們將按本文件規定為您提供修理、更換或退貨等保修服務。在保修范圍內修 理或更換后的產品或部件,在剩余保修期內繼續享有保修,剩余保修期不足3個月的按3個月計算,但對初始保修期在1年以下的產品和/或部件,在上述情況下, 剩余保修期不足30天的按30天計算。進入官網>>


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